2019年9月3日 ウェアラブル機器部材の一体化加工で小型、薄型化 おはようございます。フィルム加工、テープ加工のオーティス株式会社が関わる、 市場動向や技術についてのブログ配信第３弾は、 「ウェアラブル機器の一体化加工で小... 继续阅读 PE（ポリエチレン） 金属箔 ウレタン 発泡体 COP（シクロオレフィンポリマー） 絶縁 導電
2019年8月28日 「5G」普及においてLCPを初めとする求められる配線基板材料 おはようございます。 本日より、フィルム加工、テープ加工のオーティスの技術や活動紹介だけでなく、 オーティスが関わる市場動向や技術についてのブログ配信をリス... 继续阅读 プリント配線基板 LCP COP（シクロオレフィンポリマー） MPI（モディファイドポリイミド） PPE樹脂
